BST-706 500g BGA PCB SMD SMT Solder Flux Paste Welding Soldering Tin Cream

Αξιολόγηση: Δεν αξιολογήθηκε ακόμη
Διαθεσιμότητα : Σε stock 3 Προϊόν(ντα) Άμεσα Διαθέσιμο
Κωδικός προϊόντος :BST-706

Βάρος και διαστάσεις προϊόντος

Βάρος προϊόντος: 0.5000KG
29,90 €
Χωρίς ΦΠΑ : 24,11 €

Περιγραφή

Specifications

Length 7.500cm
Width 6.300cm
Height 6.300cm
Weight 0.500kg
   

Product Description

BST-706 500g BGA PCB SMD SMT Solder Flux Paste Welding Soldering Tin Cream
  • Rosin flux is used to facilitate soldering

  • It cleans and prevents metal oxidation which allows solder to create strong, long lasting mechanical and electrical bonds

  • It also acts as a wetting agent, increasing the flow of solder and the efficiency of the soldering process

  • Perfect for mobile phones, PC cards and other sophisticated electronic chip-level flux welding

Package included:

  • 1 x BST-706 500g BGA PCB SMD SMT Solder Flux Paste Welding Soldering Tin Cream

Γνώμες πελατών

Τελευταίες Κριτικές

Δεν υπάρχουν αξιολογήσεις για το προϊόν ακόμη.
τώρα γράψτε ένα μικρό σχόλιο....(ελάχ. 100, μέγ.. 2000 χαρακτήρες)
Πρώτα: αξιολογείστε το προϊόν. Παρακαλώ επιλέξτε αξιολόγηση μεταξύ 0 (φτωχότερο) και 5 αστεριών (καλύτερο). Αξιολόγηση :
γραμμένοι χαρακτήρες: